第556章 联合
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“不，不是马上就把整个芯片工厂搬上去。”
潘永南立即意识到林炬产生了误会，连忙进行解释：
“从晶圆到芯片成品的工序极度复杂，集中到一个工厂都不容易，将它们搬上太空既不现实技术也不成熟。
不过总的来说芯片制造比较重要的几个部分可以认为是晶圆、光刻、蚀刻、封装；我的主要方向集中在蚀刻上。”
林炬顿时了然，这些工序他并不陌生，而且潘永南说的也不复杂：
首先是芯片的基础半导体，将它提纯做成一根根圆柱，在研磨、抛光、切片之后就是晶圆，再在其基础上用光刻机画上需要的电路图案，蚀刻以后经过一些工序，再切下封装起来就是一枚芯片。
在光刻的时候晶圆表面有一层薄膜，蚀刻就是将光刻机画出的图案以外的薄膜腐蚀掉形成电路，是仅次于光刻的重要技术。
蚀刻方
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